現(xiàn)如今線路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、 計(jì)算器 ，大到 計(jì)算機(jī) 、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

印制電路板（PCB）生產(chǎn)的加工工藝比較復(fù)雜，分為干法加工工藝和濕法加工工藝，而印制電路圖形的制作，主要是濕法加工工藝完成。印制電路板生產(chǎn)廢水分為單面板生產(chǎn)廢水和雙面板（含多層面板）生產(chǎn)廢水，PCB的廢水含有的污染物成分復(fù)雜。下面和裕佳環(huán)保一起來(lái)了解下：PCB線路板廢水的來(lái)源及特點(diǎn)。

PCB廢水包括綜合廢水（電鍍前處理和含銅）、有機(jī)廢水、油墨廢水、絡(luò)合廢水、含鎳廢水、含氰廢水、氨氮廢水。廢水性質(zhì)各不相同且污染程度高度相差較大，不宜混合集中處理，否則會(huì)因水質(zhì)劇烈變化、污染物相互干擾而增加處理難度，無(wú)法達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，必須分質(zhì)預(yù)處理。

印制電路板（PCB）生產(chǎn)的加工工藝比較復(fù)雜，分為干法加工工藝和濕法加工工藝，而印制電路圖形的制作，主要是濕法加工工藝完成。印制電路板生產(chǎn)廢水分為單面板生產(chǎn)廢水和雙面板（含多層面板）生產(chǎn)廢水。

廢水包括綜合廢水（電鍍前處理和含銅）、有機(jī)廢水、油墨廢水、絡(luò)合廢水、含鎳廢水、含氰廢水、氨氮廢水。廢水性質(zhì)各不相同且污染程度高度相差較大，不宜混合集中處理，否則會(huì)因水質(zhì)劇烈變化、污染物相互干擾而增加處理難度，無(wú)法達(dá)到放流標(biāo)準(zhǔn)，必須分質(zhì)預(yù)處理。各類(lèi)廢水主要廢水的特性如下：

1）一般清洗水：主要指電鍍銅、酸性蝕刻、酸洗、堿洗、鍍銅、鍍錫、速化、剝掛架等工序清洗廢水，主要污染物為濃度較低的Cu2+、COD。

2）高濃度有機(jī)廢水：主要來(lái)源于曝光顯影、退膜、膨松、除膠渣、洗網(wǎng)等工序一級(jí)清洗廢水，主要污染物為COD等。

3）高酸廢水：主要來(lái)源于酸清洗廢水，主要污染物為H+等。

4）絡(luò)合廢水：來(lái)源于微蝕、棕化、預(yù)浸、活化、化學(xué)沉銅等清洗水，含 EDTA 等絡(luò)合物，主要污染物為銅氨絡(luò)合物、COD、NH3-N等。

5）高氨氮廢水：主要來(lái)源于堿性蝕刻、退錫清洗水，主要污染物為NH3-N。

6）含鎳廢水：主要來(lái)源于沉鎳、鍍鎳清洗水，主要污染物為Ni2+、NH3-N、TP，其中Ni2+為一類(lèi)污染物。

7）含氰廢水：主要來(lái)源于氰化鍍金線，主要污染物為CN-、重金屬、硫氰酸鹽等化學(xué)物。

8）磨板廢水：主要來(lái)源于線路板刷磨、磨邊清洗等產(chǎn)生的廢水，主要污染物為銅粉。

9）含銀廢水：主要來(lái)源于鍍銀清洗水，菲林線路等，主要污染物為Ag+，其中Ni2+為一類(lèi)污染物。

10）綜合廢水（經(jīng)預(yù)處理混合的廢水）：綜合廢水是由廠區(qū)生活污水和經(jīng)過(guò)預(yù)處理后的一般清洗廢水、有機(jī)廢水、絡(luò)合廢水、含鎳廢水、含氰廢水組成的混合廢水，采用混合處理模式，可以確保穩(wěn)定達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，并降低運(yùn)行成本。

二、PCB板廢水水質(zhì)指標(biāo)：

根據(jù)我司同類(lèi)污水處理工程的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)設(shè)定進(jìn)水水質(zhì)，出水COD、氨氮、SS、總磷污染因子排放濃度滿(mǎn)足廣東省《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(DB44/1597-2015)中表2的污染物濃度限值的200%，其他污染因子排放濃 度滿(mǎn)足廣東省《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(DB44/1597-2015)中表2的污染物濃度限值為例

注：濃廢液，如硝酸廢液、棕化液、微蝕電解液、退錫液、酸性蝕刻液、堿性蝕刻液等進(jìn)入需進(jìn)行特定預(yù)處理達(dá)到進(jìn)入廢水處理站要求后方可進(jìn)行處理。

三、PCB板廢水處理工藝：

線路板生產(chǎn)廢水主要的污染物是Cu、Ni、CN、pH、COD、氨氮。常見(jiàn)的廢水處理工藝種類(lèi)有鎳去除工藝、氰化物去除工藝、非絡(luò)合銅去除工藝、絡(luò)合銅去除工藝和COD去除工藝等。

對(duì)應(yīng)線路板行業(yè)最新的排放標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)線路板廢水中的污染指標(biāo)，處理難度比較大的有Cu、Ni、CN、Ag、COD、氨氮、SS等指標(biāo)，其中本工藝分析主要針對(duì)這些指標(biāo)進(jìn)行。

裕佳環(huán)保電鍍廢水處理設(shè)備

3.1含鎳廢水處理

含鎳線路板廢水是指線路板鎳時(shí)所產(chǎn)生的清洗水，一般分為線路板鎳廢水和化學(xué)鍍鎳廢水。線路板鎳廢水的成分比較簡(jiǎn)單，一般多為鎳離子以及硫酸根等，化學(xué)鍍鎳廢水成分復(fù)雜，除了鎳離子外，廢水中還含有大量的絡(luò)合劑，比如檸檬酸、酒石酸、次磷酸鈉等。

排放標(biāo)準(zhǔn)中要求含鎳廢水需要單獨(dú)收集，并且鎳需要處理至標(biāo)準(zhǔn)才能排放至綜合池。

針對(duì)線路板含鎳廢水以及化學(xué)鍍鎳廢水，可采用化學(xué)沉淀法進(jìn)行處理，化學(xué)沉淀法不需要復(fù)雜的設(shè)備。其中，線路板含鎳廢水可以直接采用加堿至pH=11，再投加PAC、PAM混凝沉淀出水，鎳即可達(dá)標(biāo)，如果含鎳廢水中混有前處理廢水，那么需要在加堿之后的出水加入少量重金屬捕集劑重金屬捕集劑進(jìn)行螯合反應(yīng)，重金屬捕集劑可以把鎳離子從低濃度處理至達(dá)標(biāo)。

3.2含銀廢水處理

含銀線路板廢水是指時(shí)鍍銀線所產(chǎn)生的清洗水或者菲林線產(chǎn)生廢水，其主要污染物是銀。

排放標(biāo)準(zhǔn)中要求含銀廢水需要單獨(dú)收集，并且銀需要處理至標(biāo)準(zhǔn)才能排放至綜合池。

針對(duì)線路板含銀廢水，可采用化學(xué)沉淀法進(jìn)行處理。其中，線路板含銀廢水可以直接采用加堿，再投加NaCl或Na2S或Na2CO3等、PAC、PAM混凝沉淀出水，銀即可達(dá)標(biāo)，由于含銀沉淀物產(chǎn)生絮狀體較細(xì)，后續(xù)采用管式微濾膜的方式過(guò)濾處理，使Ag+排放穩(wěn)定達(dá)標(biāo)。

3.3含氰廢水處理

含氰廢水來(lái)源于氰化鍍銅、堿性氰化物鍍金、中性和酸性鍍金、氰化物鍍銀、氰化鍍銅錫合金、仿金電鍍等含氰電鍍工序，廢水中主要污染物為氰化物、重金屬離子（以絡(luò)合態(tài)存在）等。

氰化鍍銅，氰化鍍銅作為暫緩淘汰鍍銅方式，主要組分，氰化亞銅，氰化鈉，Cu（CN）2-以絡(luò)離子形式存在，銅離子被氧化，氰化物也被氧化，而Fe(CN)64- 被氧化后仍然以絡(luò)離子存在，所以氰離子并不能解離氧化，增加了破氰難度。

氰化物鍍鋅，在鍍鋅工藝中占比不高。采用堿性氯化法，分兩階段破氰，

3.5高氨氮廢水處理

高氨氮廢水來(lái)自車(chē)間堿性蝕刻后清洗廢水、廢氣塔廢水，高氨氮廢水中含COD、NH3-N，該部分廢水單獨(dú)進(jìn)行預(yù)處理。

高氨氮廢水自流進(jìn)入高氨氮廢水調(diào)節(jié)池，經(jīng)一定的停留時(shí)間調(diào)質(zhì)均勻后，通過(guò)廢水提升泵提升，其流量通過(guò)流量計(jì)控制，依次流經(jīng)pH調(diào)節(jié)池、混凝池、絮凝池，通過(guò)調(diào)節(jié)pH值，在混凝池中加入混凝劑PAC，絮凝池中加入助凝劑PAM，經(jīng)助凝反應(yīng)后的廢水流入沉淀池進(jìn)行固液分離，濾液流HNM處理系統(tǒng)，針對(duì)高氨氮進(jìn)一步處理。

3.5高濃度有機(jī)廢水處理

有機(jī)廢水來(lái)自車(chē)間脫膜、顯影工序的二級(jí)后清洗水，貼膜、氧化后、沉錫后、廢液回收及保養(yǎng)清洗水，有機(jī)廢水中含Cu2+、COD等。

高濃度有機(jī)廢水泵至pH調(diào)節(jié)池反應(yīng)，部分用高酸廢水進(jìn)行調(diào)節(jié)pH進(jìn)行酸析反應(yīng)